Bilan de la semaine : fabrication, test


Marchés

Le chiffre d’affaires mondial de l’industrie des semi-conducteurs devrait augmenter de 17,3% en 2021, contre 10,8% en 2020, selon un nouveau Rapport IDC. La répartition des segments est la suivante :

Zone des semi-conducteurs Croissance attendue des revenus en 2021
Source : IDC
5G 128,0%
Téléphone portable 28,5%
Consoles de jeux 34,0%
Maison intelligente 20,0%
Prêt-à-porter 21,0%
Automobile 22,8%
Carnet 11,8%
Serveur x86 24,6%
Dans l’ensemble : dans le monde entier 17,3%

« Les prix des plaquettes de semi-conducteurs ont augmenté au 1S21 et IDC s’attend à ce que les augmentations se poursuivent pour le reste de 2021 en raison des coûts des matériaux et des coûts d’opportunité dans les technologies de traitement matures. Globalement, IDC prédit que le marché des semi-conducteurs atteindra 600 milliards de dollars d’ici 2025, ce qui représente un TCAC de 5,3 % au cours de la période de prévision. C’est plus élevé que la croissance mature typique de 3 à 4 % observée historiquement », selon le rapport.

Factures d’août pour les fabricants de semi-équipement basés en Amérique du Nord étaient de 3,65 milliards de dollars (base moyenne sur trois mois) SEMI a déclaré, ce qui est « 5,4% de moins que la facturation finale de juillet 2021 de 3,86 milliards de dollars et 37,6% de plus que la facturation d’août 2020 de 2,65 milliards de dollars ».

Prix ​​des terres rares devraient augmenter au milieu des tensions entre les États-Unis et la Chine. Les matériaux sont essentiels dans une variété de produits électroniques.

Force de tendance prédit Prix ​​de vente moyens de la DRAM diminuera au quatrième trimestre et les produits DRAM actuellement en surproduction pourraient connaître des baisses de prix de plus de 5 % par rapport au troisième trimestre. La société a prédit que les ASP DRAM globales diminueraient probablement d’environ 3 % à 8 % au quatrième trimestre par rapport au troisième trimestre.

Financement, M&A

Les intervenants de l’industrie se sont connectés à un Réunion à la Maison Blanche cette semaine pour faire pression pour financer la loi CHIPS, qui prévoit 52 milliards de dollars d’investissements fédéraux pour stimuler la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis. Les participants comprenaient des cadres supérieurs d’Intel, de General Motors, de Ford, de Siemens, d’Apple, de Microsoft, de Samsung et d’une vingtaine d’autres sociétés.

Lors de la réunion, te Département du Commerce des États-Unis information demandée de « toutes les parties de la chaîne d’approvisionnement – ​​producteurs, consommateurs et intermédiaires – pour partager volontairement des informations sur les stocks, la demande et la dynamique de livraison. L’objectif de la RFI est de comprendre et de quantifier où peuvent exister des goulots d’étranglement. La secrétaire au Commerce, Gina Raimondo, a appelé les chefs d’entreprise à répondre à la demande d’informations dans les 45 prochains jours, selon un communiqué de la Maison Blanche.

ProteanTecs a annoncé un Prolongation de 50 millions de dollars à son cycle d’actions de croissance. Investisseurs inclus Technologies de rupture de Koch, MediaTek, Avantage, Porsche SE, et allié Grouper.

Automatisation de Brooks est vendre son groupe de solutions de semi-conducteurs à Thomas H. Lee Associés pour 3,0 milliards de dollars. L’accord devrait être finalisé au premier semestre 2022.

Materion Corp. est entré dans un accord d’achat Solutions HC Starck‘ entreprise de matériel électronique pour 380 millions de dollars.

Produits & Certifications

Synopsis‘ La solution de caractérisation et de validation de bibliothèque unifiée PrimeLib a été agréé par Fonderie Samsung à 5 nm, 4 nm et 3 nm technologies de processus.

UCK a lancé son nouveau balayage laser inspecteur de plaquettes à motifs. Le Voyager 1035 utilise des algorithmes d’apprentissage en profondeur pour séparer les défauts d’intérêt.

Capacité

Mexique prend en compte construire des installations de fabrication de semi-conducteurs dans ses états du sud, où l’eau est plus disponible. De plus, les États-Unis et le Mexique ont mis en place un groupe de travail pour le développement de batteries pour véhicules électriques.

Systèmes GaN encré un accord avec BMW pour fournir une capacité suffisante pour un certain nombre d’applications, y compris les chargeurs embarqués, les convertisseurs CC/CC et les onduleurs de traction.

Intelligence innove sur deux usines en Arizona. Le prix à payer : 20 milliards de dollars.

TÉL chantier terminé de son centre d’innovation technologique Miyagi.

Électronique plus verte

TSMC s’est engagé à zéro émission nette d’ici 2050.

CEA-Leti met en garde contre une « augmentation insoutenable de la consommation d’énergie » dans un papier présenté au mois de septembre Conférence européenne sur la recherche sur les dispositifs à semi-conducteurs, mettant l’industrie au défi de « s’attaquer en collaboration au déluge de données avec une électronique plus verte ».

Actualités académiques

Université Purdue‘s Elmore Family School of ECE prévoit offrir une nouvelle concentration de deuxième cycle axée sur les semi-conducteurs et la microélectronique pour ceux qui poursuivent le diplôme MS ECE, à partir de janvier 2022. Selon le communiqué, « Ce nouveau diplôme MS sera le seul MS interdisciplinaire entièrement axé sur le domaine des semi-conducteurs et de la microélectronique offert dans l’un des 10 meilleurs collèges d’ingénieurs classés dans le pays. »

Dans d’autres nouvelles universitaires, Purdue développe un casFET, ou transistor à effet de champ en cascade, technologie qui « ne nécessite pas de tunneling bande à bande. Pour cette raison, les concepteurs de semi-conducteurs pourraient être en mesure de développer des transistors à commutation plus rapide et plus économes en énergie », selon Tillmann Kubis, professeur adjoint de recherche à l’ECE.

SLAC et Stanford les chercheurs ont développé une nouvelle technique pour amener des semi-conducteurs complexes à s’assembler. Plutôt que de manipuler les matériaux une couche à la fois, nous jetons simplement les ions dans une casserole d’eau et laissons les ions s’assembler comme ils le souhaitent. Nous pouvons en fabriquer des grammes et nous savons où se trouvent les atomes dans les cristaux. Ce niveau de précision me permet de savoir à quoi ressemblent réellement les interfaces entre les couches, ce qui est important pour déterminer la structure électronique du matériau – comment ses électrons se comportent », a déclaré Hemamala Karunadasa, professeur à Stanford et chef de l’équipe de recherche.

Dernières nouvelles de l’ingénierie des semi-conducteurs

Et au cas où vous auriez manqué la newsletter Manufacturing, Packaging & Materials de la semaine dernière, consultez le rapport spécial sur System-In-Package, la ruée vers le carbure de silicium et d’autres matériaux de nouvelle génération à l’étude pour diverses applications de circuits intégrés. Est également inclus un Discussion technique sur la DRAM, discutant de l’impact de la réduction des caractéristiques et de l’augmentation de la densité, y compris la variation, les effets thermiques et le vieillissement, ainsi que des effets tels que le micro-chargement et l’empilement de DRAM.

Jetez un œil à la page du document technique que l’ingénierie des semi-conducteurs est en train de construire. Nous sommes en train de rassembler du contenu pour une page de documents techniques pour toutes les technologies liées à l’industrie des puces. Si vous avez un article publié récemment qui est pertinent pour le public de l’ingénierie des semi-conducteurs et que vous souhaitez qu’il soit mis en évidence sur le site, veuillez envoyer un lien à linda@semi-mags.com. Nous ne publions généralement pas des articles entiers, mais nous établissons des liens vers des sources appropriées. Cette page n’inclura pas les livres blancs spécifiques à l’entreprise.

évènements à venir

Conférence sur les matériaux stratégiques, 27-29 sept.
Réunion annuelle sur la technologie des masques photographiques d’eBeam Initiative, 28 septembre
SPIE Photomask Technology & EUV Lithography Digital Forum, du 27 septembre au 1er octobre
Conférence internationale d’essai, du 10 au 15 octobre
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